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2020-04-05 来源:

  基于DSP的通信半导体公司MultiPhy表示其第三轮融资成功融得1700万美元。投资来自现有和新的投资者。MultiPhy未透露投资者的身份,但Semtech透露它目前是MultiPhy最大的股东之一。

MultiPhy CEO Avi Shabtai表示,这笔资金应当足以让公司的FlexPhy系列量产。该MultiPhy计划在今年下半年推出的芯片系列将针对多个应用,包括采用PAM4而不是相干传输技术的Single-lambda bps传输。该公司还预计推出内和数据中心互连两个版本,后面一个版本将支持上达80公里传输。

Semtech表示,公司目前的重点是与MultiPhy在100Gbps方面的合作。两家公司计划将Flexphy与Semtech的激光驱动器和TIA(跨阻放大器)产品结合,为比4*2成本更低的而且分析师认为今年将看到显著部署的单波长100Gbps设计提供一个交钥匙方案。

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